* PCB Assembly(부품실장과 조립)의 공정효율과 품질확보을 위해 공급받는 PCB의 품질검사와 시험을 위해 불량유형에 대한 지식을 학습

* PCB(인쇄회로기판)의 품질은 SMT(표면실장기술) 등 전자부품실장에 절대적 인 영향을 미치기 때문에 PCB의 품질특성을 이해

* SMT(표면부품실장)를 위한 전자부품의 고밀도화, 부품의 소형화등 실장기술이 파인화가 요구되고 있는 반면 Pb-Free솔더링 등 실장환경은 보다 어려워지고 있어 SMT 품질을 위해 PCB와 부품, 재료의 솔더링 특성을 이해하는 것은 SMT 불량을 분석하고 트러블에 대한 대책을 학습

▶교육대상

- PCB 제어, PCB 설계자 및 운용자, PCB생산, PCB기술, PCB공무설계, PCB관련실무자. PCB관리자 등

- PCB/SMT 설계 엔지니어 및 담당, 책임자, SMT기술자 및 반도체 패키징 솔더링 담당 및 책임자

▶주요내용

* PCB 불량 분석대책 및 개선사례

* SMT 현장 트러블

* 불량발생요소 집중분석

* 이물질/먼지 발생 요인분석

* 부적합 유형별 원인대책

* INSPECTION(검사) 및 품질보증 (QA)

* PCB 개요, 종류, 설계

* 회로형성공정

* 적층공정

* Drill 가공 공정

* 전자기기/전자부품 재료와 실장기술의 진화

* PCB용 재료의 변천 및 진화

* PCB 재료에 요구되는 특성

* PCB가 SMT품질에 미치는 불량요소

* SMT기술과 환경변화

* Soldering/SMT Technologies

* SMT 불량 및 대책

* 공정별 불량 및 예방대책

▶수료기준

※ 수료기준은 각 평가항목의 점수가 수료기준 점수 이상이고 총점이 60점 이상이어야 합니다.