- 최근의 전자기기는 회로의 고밀도화, 다기능화, 소형화로 진화될뿐만 아니라 신호전송의 고속화, 고열의 발생, 고주파화 등의 급속한 이동으로 솔더링의 파인화가 절대적으로 요구되고 있음

- 특히 기존의 Sn-Pb 솔더링에서 Pb-Free 솔더링 환경(고온 솔더링)으로 바뀌면서 이전에 경험하지 못한 이슈들이 발생하고 있어 솔더링에 대한 새로운 실무기술이 필요하게 됨

▶교육대상

- 자동제어기술자, SMT 담당자, QA담당자, 솔더관련 담당자, 무연솔더링 관련자, 환경담당자, 설비관리자, 생산관리자 등

▶교육내용

1. 전자부품 실장기술 I

2. 전자부품 실장기술 II

3. 솔더링 기술 I

4. 솔더링 기술 II

5. 솔더링 재료 및 실제 I

6. 솔더링 재료 및 실제 II

7. SMT Solder Paste Printing For Fine-Pitch I

8. SMT Solder Paste Printing For Fine-Pitch II

▶수료기준

※ 수료기준은 각 평가항목의 점수가 수료기준 점수 이상이고 총점이 60점 이상이어야 합니다.