- SMT(표면부품실장)를 위한 전자부품의 고밀도화, 부품의 소형화등 실장기술이 파인화가 요구되고 있는 반면 Pb-Free솔더링 등 실장환경은 보다 어려워지고 있음. 

- SMT 품질을 위해 PCB와 부품, 재료의 솔더링 특성을 이해하는 것은 SMT 불량을 분석하고 트러블에 대한 대책을 위해 중요함으로 이에 대한 학습이 필요함

- SMT불량의 요인을 추적할 수 있도록 하여 불량발생시 조치 및 대책이 강구할 수 있는 능력배양이 요구됨 

▶교육대상

- 자동제어기술자, SMT 담당자, QA담당자, 솔더관련 담당자, 무연솔더링 관련자, 환경담당자, 설비관리자, 생산관리자 등

▶교육내용

1. SMT기술과 환경변화 I

2. SMT기술과 환경변화 II

3. Soldering/SMT Technologies I

4. Soldering/SMT Technologies II

5. SMT 불량 및 대책 I

6. SMT 불량 및 대책 II

7. 공정별 불량 및 예방대책 I

8. 공정별 불량 및 예방대책 II

▶수료기준

※ 수료기준은 각 평가항목의 점수가 수료기준 점수 이상이고 총점이 60점 이상이어야 합니다.