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컨텐츠 내용
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- 과정정보
반도체패키지(개요부터 신기술까지)
과정소개
- 반도체패키지의 개요부터 신기술까지 총망라한 과정
▶교육대상
- 반도체 개발 공정 관련 직무 종사자
▶교육내용
1 . Semiconductor Package
2 . Classification (1)
3 . Classification (2)
4 . Design and Simulation
5 . 0 Level Package
6 . 1st Level Package
7 . 2nd Level Package
8 . More Moore
9 . More Than Moore
10 . System Moore
11 . Application 2.1D Package
12 . Application 2.5D Package
13 . 3D Integration
14 . 3D Stack Process
15 . 3D Unit Process
16 . Application 3D Package
▶수료기준
|
항목 |
진도율 |
진행단계평가 |
최종평가 |
과제 |
수료점수 |
|
평가비율 |
100% |
0% |
0% |
0% |
60점이상 |
|
수료조건 |
80% |
없음 |
없음 |
없음 |
※ 수료기준은 각 평가항목의 점수가 수료기준 점수 이상이고 총점이 60점 이상이어야 합니다.
학습목표
1. 반도체패키지 로드맵을 통한 기술 흐름을 이해하고 요소 기술들을 설명할 수 있다.
2. 반도체패키지 분류부터 디자인, 패키지 레벨, 개발 방향을 설명할 수 있다.
3. 2, 3차 레벨 패키지와 3D-TSV 패키지를 설명할 수 있다.
2. 반도체패키지 분류부터 디자인, 패키지 레벨, 개발 방향을 설명할 수 있다.
3. 2, 3차 레벨 패키지와 3D-TSV 패키지를 설명할 수 있다.
| 차시 | 강의명 |
|---|---|
| 1차시 | 1 . Semiconductor Package |
| 2차시 | 2 . Classification (1) |
| 3차시 | 3 . Classification (2) |
| 4차시 | 4 . Design and Simulation |
| 5차시 | 5 . 0 Level Package |
| 6차시 | 6 . 1st Level Package |
| 7차시 | 7 . 2nd Level Package |
| 8차시 | 8 . More Moore |
| 9차시 | 9 . More Than Moore |
| 10차시 | 10 . System Moore |
| 11차시 | 11 . Application 2.1D Package |
| 12차시 | 12 . Application 2.5D Package |
| 13차시 | 13 . 3D Integration |
| 14차시 | 14 . 3D Stack Process |
| 15차시 | 15 . 3D Unit Process |
| 16차시 | 16 . Application 3D Package |
