- 반도체 과정 중 Fab 과정

 

▶교육대상

- 반도체 제조 공정 관련 직무 종사자

 

▶교육내용

1. 반도체 산업의 특징 및 Fab 라인

2. Fab 내부구조 및 작업공간과 공정 흐름

3. Fab 제조 공정의 설비와 배치

4. 청정도 유지 및 관리

5. 수율 및 생산성 향상

6. Wafer 및 lot 구분 관리와 Fab 라인 운영 Tool

7. Wafer 계측/검사 및 Recipe/Product 관리

8. 작업자와 조직구조 및 Fab 직무 분류와 필요역량 (1)

9. Fab 직무 분류와 필요역량 (2)

10. Fab 장비 정지/재가동 절차 및 신규장비 인증과 생산규모

11. 반도체 원가 개선활동 및 Wafer의 가격 영향 요인

12. Wafe Scrap과 PCM 및 저수율

13. 품질 관리 (1)

14. 품질 관리 (2) 및 품질 검사

15. 품질 관리 기법 7가지 도구 (1)

16. 품질 관리 기법 신 7가지 도구 (2)

17. 품질보증 (1) WLR

18. 품질보증 (2) PLR

19. 종합 반도체/Foundry/Fabless 비교 및 반도체 시장

20. 반도체 제조기술의 Breakthrough

 

▶수료기준

항목	진도율	진행단계평가	최종평가	과제	수료점수
평가비율	100%	0%	0%	0%	60점이상
수료조건	80%	없음	없음	없음

※ 수료기준은 각 평가항목의 점수가 수료기준 점수 이상이고 총점이 60점 이상이어야 합니다.

1. 반도체 공장의 구조 및 내부 설비와 기기에 대해 이해하고 설명할 수 있다.
2. 반도체 제조 공정의 흐름 및 설비와 배치에 대해 이해할 수 있다.
3. 반도체 공장 내 각 부서별 직무와 필요 역량에 대해 이해할 수 있다.
4. 반도체 제조 시 품질경영과 품질보증기법에 대해 이해하고 적용할 수 있다.
5. 종합 반도체 기업 및 제조 전문회사와 유통회사 등의 현재 실태를 비교해 보고 반도체의 종류와 시장에 대해 이해할 수 있다.
6. 반도체 제조기술의 발달과 패러다임 변화에 대해 이해할 수 있다.