lnb영역
기술교육
- 전체
- 기계
- 전기·전자
- 반도체
- 재료
- 공조냉동
- 건설/토목
- 플랜트/발전설비
- 환경·에너지·안전
- 소방
- 생산/품질
- 4차산업혁명
- 정보통신기술(ICT)
- ChatGPT
- 식품/가공
- 스마트공장
- 자동차
- 드론
- 제약
- 물류/유통
- 플립러닝
고객센터
02-6959-5779
ribbon@kitanet.or.kr상담가능시간 : 평일 09:00~18:00
토/일요일 및 공휴일 휴무
컨텐츠 내용
- 수강신청
- 과정정보
DRAM 구조와 동작 원리
과정소개
DRAM의 구조와 동작 원리를 알아보는 과정
▶교육대상
- 반도체 제조 공정 관련 직무 종사자
▶학습내용
1 . Memory introduction
2 . DRAM Market & fabrication process
3 . Basic concept(resistance/voltage)
4 . Basic concept(MOS capacitor/transistor)
5 . Basic fabrication process
6 . CMOS process flow
7 . DRAM cell
8 . DRAM frontend process flow
9 . DRAM backend process flow
10 . DRAM 3D cell/Test
11 . DRAM Package/component
12 . DRAM core/Sense Amp.
13 . DRAM refresh & timing
14 . DRAM history & DDR
15 . 6F2 and BL structure
16 . LPDDR/GDDR/HBM
▶수료기준
항목 |
진도율 |
진행단계평가 |
최종평가 |
과제 |
수료점수 |
평가비율 |
100% |
0% |
0% |
0% |
60점이상 |
수료조건 |
80% |
없음 |
없음 |
없음 |
※ 수료기준은 각 평가항목의 점수가 수료기준 점수 이상이고 총점이 60점 이상이어야 합니다.
학습목표
1. DRAM의 구조를 설명할 수 있다.
2. DRAM의 동작 원리를 설명할 수 있다.
2. DRAM의 동작 원리를 설명할 수 있다.
차시 | 강의명 |
---|---|
1차시 | 1. Memory introduction |
2차시 | 2. DRAM Market & fabrication process |
3차시 | 3. Basic concept(resistancevoltage) |
4차시 | 4. Basic concept(MOS capacitortransistor) |
5차시 | 5. Basic fabrication process |
6차시 | 6. CMOS process flow |
7차시 | 7. DRAM cell |
8차시 | 8. DRAM frontend process flow |
9차시 | 9. DRAM backend process flow |
10차시 | 10. DRAM 3D cellTest |
11차시 | 11. DRAM Packagecomponent |
12차시 | 12. DRAM coreSense Amp |
13차시 | 13. DRAM refresh & timing |
14차시 | 14. DRAM history & DDR |
15차시 | 15. 6F2 and BL structure |
16차시 | 16. LPDDRGDDRHBM |