반도체패키지 후공정에 대한 과정

▶교육대상

- 반도체 개발 공정 관련 직무 종사자

▶학습내용

1. 몰드 공정(Molding) (1)

2. 몰드 공정(Molding) (2)

3. 몰드 공정(Molding) (3)

4. 몰드 공정(Molding) (4)

5. 마킹 공정(Marking) (1)

6. 마킹 공정(Marking) (2)

7. SBA(Solder Ball Attach) 공정 (1)

8. SBA(Solder Ball Attach) 공정 (2)

9. SBA(Solder Ball Attach) 공정 (3)

10. SBA(Solder Ball Attach) 공정 (4)

11. 패키지 쏘잉 & 쏘팅 공정(Sawing & Sorting) (1)

12. 패키지 쏘잉 & 쏘팅 공정(Sawing & Sorting) (2)

13. 패키지 쏘잉 & 쏘팅 공정(Sawing & Sorting) (3)

14. Trimming & Forming 공정

15. 반도체 패키지 발전에 따른 공정 변화 (1)

16. 반도체 패키지 발전에 따른 공정 변화 (2)

▶수료기준

※ 수료기준은 각 평가항목의 점수가 수료기준 점수 이상이고 총점이 60점 이상이어야 합니다.