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컨텐츠 내용
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- 과정정보
CMOS Integration
과정소개
CMOS Integration 과정
▶교육대상
- 반도체 제조 공정 관련 직무 종사자
▶학습내용
1 . Device Trend 및 Fab 8대공정의 간단 Summary
2 . Fab 투입 전 사전 준비되어야 할 사항 (1)
3 . Fab 투입 전 사전 준비되어야 할 사항 (2)
4 . Fab 투입 전 사전 준비되어야 할 사항 (3)
5 . Active Module
6 . Gate Module (1)
7 . Gate Module (2)
8 . Contact Module
9 . BEOL Module - Metal 1
10 . BEOL Module - Metal 2
▶수료기준
|
항목 |
진도율 |
진행단계평가 |
최종평가 |
과제 |
수료점수 |
|
평가비율 |
100% |
0% |
0% |
0% |
60점이상 |
|
수료조건 |
80% |
없음 |
없음 |
없음 |
※ 수료기준은 각 평가항목의 점수가 수료기준 점수 이상이고 총점이 60점 이상이어야 합니다.
학습목표
1. Fab 투입 전 사전 준비되어야 할 사항에 대해 설명할 수 있다.
2. Active Module에 대해 설명할 수 있다.
3. Gate Module에 대해 설명할 수 있다.
4. Contact Module에 대해 설명할 수 있다.
5. BEOL Module에 대해 설명할 수 있다.
2. Active Module에 대해 설명할 수 있다.
3. Gate Module에 대해 설명할 수 있다.
4. Contact Module에 대해 설명할 수 있다.
5. BEOL Module에 대해 설명할 수 있다.
| 차시 | 강의명 |
|---|---|
| 1차시 | 1 . Device Trend 및 Fab 8대공정의 간단 Summary |
| 2차시 | 2 . Fab 투입 전 사전 준비되어야 할 사항 (1) |
| 3차시 | 3 . Fab 투입 전 사전 준비되어야 할 사항 (2) |
| 4차시 | 4 . Fab 투입 전 사전 준비되어야 할 사항 (3) |
| 5차시 | 5 . Active Module |
| 6차시 | 6 . Gate Module (1) |
| 7차시 | 7 . Gate Module (2) |
| 8차시 | 8 . Contact Module |
| 9차시 | 9 . BEOL Module - Metal 1 |
| 10차시 | 10 . BEOL Module - Metal 2 |
