[반도체실무과정] 8대공정 시리즈

▶교육대상

- 반도체 제조 공정 관련 직무 종사자

▶학습내용

1 . Photo 공정의 개요

2 . Track 구성/표면 처리/PR Spin Coating

3 . Soft bake/Alignment/Exposure

4 . PEB/Development/Hard bake/ADI 검사

5 . Resolution과 DOF/NA/광원과 파장

6 . Resolution 향상 방안 및 EUV/DPT/Q PT

7 . PSM/OPC

8 . Photo 현장 실무

9 . Photo 불량 사례 (1)

10 . Photo 불량 사례 (2)

11 . Etch 과정 개요와 Transister/CMOS Vertical 구조

12 . Etch 공정의 정의와 용어

13 . Etch 공정의 목적과 플라즈마의 개념

14 . 플라즈마의 생성과 특징

15 . 플라즈마의 종류와 응용, Dry Etch의 원리

16 . Dry 식각 방식의 이해와 요구사항

17 . Dry Etch 장비의 구조

18 . 건식 식각 공정

19 . 습식 식각 공정

20 . Etch 불량 사례와 Etch 엔지니어 실무

▶수료기준

※ 수료기준은 각 평가항목의 점수가 수료기준 점수 이상이고 총점이 60점 이상이어야 합니다.