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컨텐츠 내용
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- 과정정보
반도체패키지(전공정)
과정소개
* 반도체패키지 전공정에 대한 과정
▶교육대상
- 반도체 개발 공정 관련 직무 종사자
▶수료기준
|
항목 |
진도율 |
진행단계평가 |
최종평가 |
과제 |
수료점수 |
|
평가비율 |
100% |
0% |
0% |
0% |
60점이상 |
|
수료조건 |
80% |
없음 |
없음 |
없음 |
※ 수료기준은 각 평가항목의 점수가 수료기준 점수 이상이고 총점이 60점 이상이어야 합니다.
학습목표
1. Wafer Backgrinding에 대해 설명할 수 있다.
2. Wafer Sawing에 대해 설명할 수 있다.
3. Die Bonding에 대해 설명할 수 있다.
4. Wire Bonding에 대해 설명할 수 있다.
2. Wafer Sawing에 대해 설명할 수 있다.
3. Die Bonding에 대해 설명할 수 있다.
4. Wire Bonding에 대해 설명할 수 있다.
| 차시 | 강의명 |
|---|---|
| 1차시 | 1 . Wafer Backgrinding (1) |
| 2차시 | 2 . Wafer Backgrinding (2) |
| 3차시 | 3 . Wafer Backgrinding (3) |
| 4차시 | 4 . Wafer Backgrinding (4) |
| 5차시 | 5 . Wafer Sawing (1) |
| 6차시 | 6 . Wafer Sawing (2) |
| 7차시 | 7 . Die Bonding (1) |
| 8차시 | 8 . Die Bonding (2) |
| 9차시 | 9 . Die Bonding (3) |
| 10차시 | 10 . Die Bonding (4) |
| 11차시 | 11 . Wire Bonding (1) |
| 12차시 | 12 . Wire Bonding (2) |
| 13차시 | 13 . Wire Bonding (3) |
| 14차시 | 14 . Wire Bonding (4) |
| 15차시 | 15 . Wire Bonding (5) |
| 16차시 | 16 . Special Bonding |
