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컨텐츠 내용
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- 과정정보
반도체 공정기초 및 양산설비
과정소개
* 반도체 공정기초 및 양산설비 과정
▶교육대상
- 반도체 제조 장비 관련 직무 종사자
▶수료기준
|
항목 |
진도율 |
진행단계평가 |
최종평가 |
과제 |
수료점수 |
|
평가비율 |
100% |
0% |
0% |
0% |
60점이상 |
|
수료조건 |
80% |
없음 |
없음 |
없음 |
※ 수료기준은 각 평가항목의 점수가 수료기준 점수 이상이고 총점이 60점 이상이어야 합니다.
학습목표
1. 반도체 공정기초에 대해 설명할 수 있다.
2. 반도체 양산설비에 대해 설명할 수 있다.
2. 반도체 양산설비에 대해 설명할 수 있다.
| 차시 | 강의명 |
|---|---|
| 1차시 | 1. 반도체 Fab과 Utility |
| 2차시 | 2. 산화 공정 |
| 3차시 | 3. CVD |
| 4차시 | 4. PECVD |
| 5차시 | 5. LPCVD |
| 6차시 | 6. APCVD와 HDPCVD |
| 7차시 | 7. MOCVD와 ALD |
| 8차시 | 8. PVD |
| 9차시 | 9. Photo Lithography |
| 10차시 | 10. Etching |
| 11차시 | 11. Wet Etching과 반도체 설비 동향 |
