* PCB Assembly(부품실장과 조립)의 공정효율과 품질확보을 위해 공급받는 PCB의 품질검사와 시험을 위해 불량유형에 대한 지식을 학습

* PCB의 설계문제, PCB공정불량, 표면처리불량을 구체적으로 학습하므로서 불량분석 기능을 확보

* PCB 불량의 요인을 추적할 수 있도록 하여 불량발생시 조치 및 대책이 강 구할 수 있는 능력배양

▶교육대상

- PCB 제어, PCB 설계자 및 운용자, PCB생산, PCB기술, PCB공무설계, PCB관련실무자. PCB관리자 등

- PCB /SMT 설계 엔지니어 및 담당, 책임자, SMT기술자 및 반도체 패키징 솔더링 담당 및 책임자

▶주요내용

* PCB 불량 분석대책 및 개선사례

- PCB공장의 이물 대책

- 주요 PCB공장불량 내용

- VIA HOLE 매꿈처리

- PTH불량

* SMT 현장 트러블

- 대책기술

- Solder Paste 인쇄 기술

- 부품 장착 기술

- REFLOW SOLDERING 불량 해석 및 대책

* 불량발생요소 집중분석

* 이물질 / 먼지 발생 요인분석

* 부적합 유형별 원인대책

* INSPECTION(검사)

* 품질보증 (QA)

▶수료기준

※ 수료기준은 각 평가항목의 점수가 수료기준 점수 이상이고 총점이 60점 이상이어야 합니다.