반도체 후공정 엔지니어 직무에 대한 핵심 개념과 실무 내용을 체계적으로 학습하는 강의입니다. 후공정 개념부터 웨이퍼 가공, 패키징, 전기검사까지 각 직무의 역할과 필요 역량을 분석하여, 실질적인 도움을 제공합니다.
▶교육대상
1. 반도체 전공정과 후공정을 구분하기 힘든 학습자
2. 신문기사에서 후공정이 중요하다고 하는 건 봤는데, 그 이유는 잘 모르는 학습자
3. 후공정 프로세스에 대해 쉽고 빠르게 이해하고 싶은 학습자
4. 화학공학/산업공학을 전공했는데, 후공정 엔지니어가 되고 싶은 학습자
▶학습내용
1. OT. 강의 소개 & 시스템반도체 성장에 따른 후공정의 중요성
2. 후공정 회사 구분 및 대표 기업 별 모집요강
3. 반도체 후공정 Process
4. 후공정 엔지니어 직무 소개
5. 전공별 준비 내용 및 지원 직무
6. 후공정 엔지니어 경력 설계
▶수료기준
항목 |
진도율 |
진행단계평가 |
최종평가 |
과제 |
수료점수 |
평가비율 |
100% |
0% |
0% |
0% |
60점이상 |
수료조건 |
80% |
없음 |
없음 |
없음 |
※ 수료기준은 각 평가항목의 점수가 수료기준 점수 이상이고 총점이 60점 이상이어야 합니다.