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반도체패키지(개요부터 신기술까지)
- 교육기간
- 30일
- 강의구성
- 16차시
- 반도체패키지의 개요부터 신기술까지 총망라한 과정
▶교육대상
- 반도체 개발 공정 관련 직무 종사자
▶교육내용
1 . Semiconductor Package
2 . Classification (1)
3 . Classification (2)
4 . Design and Simulation
5 . 0 Level Package
6 . 1st Level Package
7 . 2nd Level Package
8 . More Moore
9 . More Than Moore
10 . System Moore
11 . Application 2.1D Package
12 . Application 2.5D Package
13 . 3D Integration
14 . 3D Stack Process
15 . 3D Unit Process
16 . Application 3D Package
▶수료기준
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항목 |
진도율 |
진행단계평가 |
최종평가 |
과제 |
수료점수 |
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평가비율 |
100% |
0% |
0% |
0% |
60점이상 |
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수료조건 |
80% |
없음 |
없음 |
없음 |
※ 수료기준은 각 평가항목의 점수가 수료기준 점수 이상이고 총점이 60점 이상이어야 합니다.
학습목표
1. 반도체패키지 로드맵을 통한 기술 흐름을 이해하고 요소 기술들을 설명할 수 있다.2. 반도체패키지 분류부터 디자인, 패키지 레벨, 개발 방향을 설명할 수 있다.
3. 2, 3차 레벨 패키지와 3D-TSV 패키지를 설명할 수 있다.
강의목차(총 16강)
-
1. 1 . Semiconductor Package 35분
2. 2 . Classification (1) 42분
3. 3 . Classification (2) 33분
4. 4 . Design and Simulation 36분
5. 5 . 0 Level Package 33분
6. 6 . 1st Level Package 31분
7. 7 . 2nd Level Package 32분
8. 8 . More Moore 28분
9. 9 . More Than Moore 28분
10. 10 . System Moore 28분
11. 11 . Application 2.1D Package 26분
12. 12 . Application 2.5D Package 28분
13. 13 . 3D Integration 28분
14. 14 . 3D Stack Process 26분
15. 15 . 3D Unit Process 29분
16. 16 . Application 3D Package 28분
