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* 반도체패키지 전공정에 대한 과정
▶교육대상
- 반도체 개발 공정 관련 직무 종사자
▶수료기준
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항목 |
진도율 |
진행단계평가 |
최종평가 |
과제 |
수료점수 |
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평가비율 |
100% |
0% |
0% |
0% |
60점이상 |
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수료조건 |
80% |
없음 |
없음 |
없음 |
※ 수료기준은 각 평가항목의 점수가 수료기준 점수 이상이고 총점이 60점 이상이어야 합니다.
학습목표
1. Wafer Backgrinding에 대해 설명할 수 있다.2. Wafer Sawing에 대해 설명할 수 있다.
3. Die Bonding에 대해 설명할 수 있다.
4. Wire Bonding에 대해 설명할 수 있다.
강의목차(총 16강)
-
1. 1 . Wafer Backgrinding (1) 27분
2. 2 . Wafer Backgrinding (2) 27분
3. 3 . Wafer Backgrinding (3) 30분
4. 4 . Wafer Backgrinding (4) 31분
5. 5 . Wafer Sawing (1) 33분
6. 6 . Wafer Sawing (2) 29분
7. 7 . Die Bonding (1) 27분
8. 8 . Die Bonding (2) 31분
9. 9 . Die Bonding (3) 33분
10. 10 . Die Bonding (4) 33분
11. 11 . Wire Bonding (1) 31분
12. 12 . Wire Bonding (2) 29분
13. 13 . Wire Bonding (3) 32분
14. 14 . Wire Bonding (4) 32분
15. 15 . Wire Bonding (5) 33분
16. 16 . Special Bonding 30분
