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* 반도체 Package 과정
▶교육대상
- 반도체 개발 공정 관련 직무 종사자
▶교육내용
1 . Package 개론 (1)
2 . Package 개론 (2)
3 . Package 개론 (3)
4 . Wafer Back Grinding 공정
5 . Wafer Sawing 공정
6 . Die Attach 공정
7 . Wire Bonding 공정
8 . Finish 공정
▶수료기준
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항목 |
진도율 |
진행단계평가 |
최종평가 |
과제 |
수료점수 |
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평가비율 |
100% |
0% |
0% |
0% |
60점이상 |
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수료조건 |
80% |
없음 |
없음 |
없음 |
※ 수료기준은 각 평가항목의 점수가 수료기준 점수 이상이고 총점이 60점 이상이어야 합니다.
학습목표
반도체 Package 과정을 이해하고 설명할 수 있다.강의목차(총 8강)
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1. 1 . Package 개론 (1) 26분
2. 2 . Package 개론 (2) 28분
3. 3 . Package 개론 (3) 26분
4. 4 . Wafer Back Grinding 공정 29분
5. 5 . Wafer Sawing 공정 34분
6. 6 . Die Attach 공정 26분
7. 7 . Wire Bonding 공정 25분
8. 8 . Finish 공정 30분
