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![[한 방에 끝내는 반도체] CLEANING 공정 심화 핵심 완성 과정이미지](/theme/6/img/apply/view_blank.png)
[한 방에 끝내는 반도체] CLEANING 공정 심화 핵심 완성
- 교육기간
- 30일
- 강의구성
- 6차시
- 교육시간
- 6시간
본 과정은 반도체 제조 공정에서 필수적인 CLEANING(세정) 공정 기술을 다룹니다. 웨이퍼 표면의 오염을 제거하는 다양한 습식(Wet) 및 건식(Dry) 세정 기술을 학습하며, 최신 장비 및 차세대 세정 기술 동향도 함께 탐구합니다. 이를 통해 반도체 제조 공정에서 초정밀 세정 기술의 중요성을 이해하고, 실무 적용 능력을 배양하는 것을 목표로 합니다.
▶교육대상
1. 반도체 cleaning 공정에 대해 자세히 알고 싶은 분
2. 반도체 cleaning 공정 장비에 대해 알고 싶은 분
3. 반도체 cleaning 차세대 기술에 대해 알고 싶은 분
▶학습내용
1. CLEANING 공정 개요
2. WET CLEANING 공정
3. DRY CLEANING 공정
4. WAFER DRYER SYSTEM
5. CLEANING 장비
6. 차세대 CLEANING 공정 기술
▶수료기준
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항목 |
진도율 |
진행단계평가 |
최종평가 |
과제 |
수료점수 |
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평가비율 |
100% |
0% |
0% |
0% |
60점이상 |
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수료조건 |
80% |
없음 |
없음 |
없음 |
※ 수료기준은 각 평가항목의 점수가 수료기준 점수 이상이고 총점이 60점 이상이어야 합니다.
학습목표
1. 웨이퍼 표면의 오염 유형과 세정의 필요성을 이해하고, 반도체 제조 공정에서 세정 공정의 역할을 학습합니다.2. RCA Cleaning, SC-1/SC-2, Piranha 세정 등 다양한 습식 세정 공정과 플라즈마, 레이저, 초임계, 에어로졸 세정 등의 건식 세정 공정의 원리와 특징을 익힙니다.
3. Spin Dryer, IPA Dryer, Wet Station, Spin Scrubber 등 주요 세정 장비의 구성과 동작 원리를 학습하고, 각 장비의 장점과 한계를 분석합니다.
4,. 물 반점(Water Mark), 금속 오염, 유기물 잔여물, 부식(Corrosion) 등의 문제점을 파악하고, 이를 해결할 수 있는 공정 최적화 및 품질 관리 방안을 익힙니다.
5. 고효율 메가소닉, 건식 초임계 세정, 레이저 세정, 플라즈마 세정 등의 차세대 세정 기술과 환경 친화적인 세정 기술 개발 동향을 학습합니다.
6. 반도체 생산 공정에서 세정 기술을 효과적으로 적용할 수 있도록 공정 변수 조정 및 최적화 방법을 익히고, 실무 활용 능력을 배양합니다.
강의목차(총 6강)
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1. 1. CLEANING 공정 개요 30분
2. 2. WET CLEANING 공정 28분
3. 3. DRY CLEANING 공정 27분
4. 4. WAFER DRYER SYSTEM 11분
5. 5. CLEANING 장비 28분
6. 6. 차세대 CLEANING 공정 기술 24분
