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기술교육

추천라벨 [한 방에 끝내는 반도체] 박막 증착 공정 핵심 완성 과정이미지

[한 방에 끝내는 반도체] 박막 증착 공정 핵심 완성

교육기간
30일
강의구성
0차시
교육시간
9시간
  • 과정 [한 방에 끝내는 반도체] 박막 증착 공정 핵심 완성 70,000

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이 강의는 반도체 박막 증착 공정에 대한 체계적인 학습을 제공합니다. 박막 증착 공정의 기본 개념부터 CVD, PVD, ALD 등의 증착 기술 원리, 실제 공정 적용 사례까지 다룹니다.

 

교육대상

1. 박막 증착 공정에 대한 개념이 부족하여 체계적으로 학습하고 싶은 학습자
2. 반도체 증착 공정의 종류와 차이점을 학습하고 싶은 학습자
3. 증착 공정 관련 실무 개념을 익히고 싶은 학습자

 

학습내용

1. 박막 증착 공정 개요  
2. 진공 기술 기초  
3. 플라즈마 기술 기초  
4. 물리적 기상 증착 (PVD)  
5. 화학적 기상 증착 (CVD) (1)  
6. 화학적 기상 증착 (CVD) (2)  
7. 원자층 증착 공정 (ALD) (1)  
8. 원자층 증착 공정 (ALD) (2)  
9. 박막 공정 실무

 

▶수료기준

항목

진도율

진행단계평가

최종평가

과제

수료점수

평가비율

100%

0%

0%

0%

60점이상

수료조건

80%

없음

없음

없음

※ 수료기준은 각 평가항목의 점수가 수료기준 점수 이상이고 총점이 60 이상이어야 합니다.

학습목표

1. 박막 증착 공정의 개념과 원리를 이해하고 각 기술(CVD, PVD, ALD)의 차이를 명확하게 구분할 수 있다.
2. 플라즈마, 화학적 증착, 원자층 증착 등 다양한 증착 방식의 물리적·화학적 메커니즘을 익힌다.
3. 실제 반도체 기업의 박막 증착 공정 실무에 대한 기본 개념을 습득한다.