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* PCB Assembly(부품실장과 조립)의 공정효율과 품질확보을 위해 공급받는 PCB의 품질검사와 시험을 위해 불량유형에 대한 지식을 학습
* PCB의 설계문제, PCB공정불량, 표면처리불량을 구체적으로 학습하므로서 불량분석 기능을 확보
* PCB 불량의 요인을 추적할 수 있도록 하여 불량발생시 조치 및 대책이 강 구할 수 있는 능력배양
▶교육대상
- PCB 제어, PCB 설계자 및 운용자, PCB생산, PCB기술, PCB공무설계, PCB관련실무자. PCB관리자 등
- PCB /SMT 설계 엔지니어 및 담당, 책임자, SMT기술자 및 반도체 패키징 솔더링 담당 및 책임자
▶주요내용
* PCB 불량 분석대책 및 개선사례
- PCB공장의 이물 대책
- 주요 PCB공장불량 내용
- VIA HOLE 매꿈처리
- PTH불량
* SMT 현장 트러블
- 대책기술
- Solder Paste 인쇄 기술
- 부품 장착 기술
- REFLOW SOLDERING 불량 해석 및 대책
* 불량발생요소 집중분석
* 이물질 / 먼지 발생 요인분석
* 부적합 유형별 원인대책
* INSPECTION(검사)
* 품질보증 (QA)
▶수료기준
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항목 |
진도율 |
진행단계평가 |
최종평가 |
과제 |
수료점수 |
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평가비율 |
100% |
0% |
0% |
0% |
60점이상 |
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수료조건 |
80% |
없음 |
없음 |
없음 |
※ 수료기준은 각 평가항목의 점수가 수료기준 점수 이상이고 총점이 60점 이상이어야 합니다.
학습목표
1. SMT 등 부품실장에 적합한 PCB의 설계기준을 습득한다.2. PCB 프로세스를 이해하고 발생되는 불량의 요인을 분석할 수 있다.
3. PCB 표면처리의 종류를 설명할 수 있고 장단점, 이슈를 설명할 수 있다.
4. PCB의 보관방법, 핸들링, 청정관리에 대해 설명할 수 있다.
강의목차(총 10강)
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1. 1_PCB 불량분석 기본(1) 27분
2. 2_PCB 불량분석 기본(2) 24분
3. 3_PCB 불량분석 기본(3) 22분
4. 4_PCB Process 27분
5. 5_PCB Process 29분
6. 6_PCB Process 31분
7. 7_PCB 표면처리 (1) 29분
8. 8_PCB 표면처리 (2) 30분
9. 9_PCB 표면처리 (3) 38분
10. 10_PCB 청정관리 27분
