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반도체 부품의 고장진단 및 수리
- 교육기간
- 30일
- 강의구성
- 9차시
* 스마트폰, 가전, 자동차 등 삶의 변화를 혁신하는 핵심기술로 “개별소자”에서 시스템 통합과 서비스 가치를 창출하는“융복합반도체”로 발전하고 있으며, 반도체부품 기술에 대한 기술능력을 배양
* 반도체 부품 수리를 위한 장비의 요소 기술 및 핵심 부품에 대한 교육을 통해 장비 기술에 대한 실무 능력 함양하고 강사의 현장 경험 위주의 교육
▶교육대상
- 반도체 전자 부품의 유지 보수 관리자 , 반도체 생산, 반도체 기술, 반도체 관련실무자
▶주요내용
* 전자 부품의 고장 판단 방법
* R/L/C
* 리액터 / 인덕터 / 쵸크
* 바이폴라 트랜지스터의 고장 원인과 대책
* MOS-FET / IGBT / SCR / GTO / IPM
* SCR / TRIAC / GTO
* 데이터 시트 이해하기와 대치품 선정 방법
* 메모리 읽기
* FPGA / PLD 의 교체시 주의 사항
* 회로도에서 반도체 부품의 특성 이해하기
* 다이오드 / 트랜지스터
▶수료기준
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항목 |
진도율 |
진행단계평가 |
최종평가 |
과제 |
수료점수 |
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평가비율 |
100% |
0% |
0% |
0% |
60점이상 |
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수료조건 |
80% |
없음 |
없음 |
없음 |
※ 수료기준은 각 평가항목의 점수가 수료기준 점수 이상이고 총점이 60점 이상이어야 합니다.
학습목표
1. 전자 부품의 고장 판단 방법 이해한다.2. CPU / 마이컴 / 원칩 마이컴/ 마이크로프로세서의 수리 작업 방법을 습득한다.
3. 회로도에서 반도체 부품의 특성 이해하기
강의목차(총 9강)
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1. 1. 기본장비 및 주요부품 (1) 29분
2. 2. 기본장비 및 주요부품 (2) 26분
3. 3. 기본장비 및 주요부품 (3) 27분
4. 4. 기본장비 및 주요부품 (4) 21분
5. 5. 반도체 부품의 이해 (1) 22분
6. 6. 반도체 부품의 이해 (2) 20분
7. 7. 반도체 부품의 이해 (3) 27분
8. 8. 반도체 부품의 이해, 고장진단 25분
9. 9. 고장진단, 주요회로 점검 23분
