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SMT 공정에서 자주 발생하는 납땜 불량을 줄이고 PCB 품질을 안정화하기 위한 실무 중심 과정입니다. PCB 구조와 재질 특성, 솔더링 원리와 젖음성 관리, 솔더 페이스트 인쇄·부품 실장·리플로우 프로파일 최적화까지 공정별 핵심 포인트를 정리합니다. 또한 AOI·AXI·ICT·기능검사 결과를 활용한 불량 분석과 리워크 기준 수립, 원인분석 기반 재발방지 활동을 통해 현장 적용력을 높이도록 구성했습니다.
▶교육대상
1. SMT 공정(인쇄·실장·리플로우) 운영 및 품질 관리를 담당하는 생산기술·제조 실무자
2. PCB/전자제품 품질보증, 불량 분석, 신뢰성 관리 업무 담당자
3. AOI·AXI·ICT·기능검사 등 검사 공정 운영 및 리워크 기준 수립이 필요한 검사·수리 담당자
▶교육내용
1. 솔더링·PCB 품질대책 개요와 불량 메커니즘
2. PCB 구조·재질 특성과 신뢰성 포인트
3. 솔더링 원리와 젖음성 관리 기준
4. 솔더 페이스트 인쇄 공정 품질 관리
5. 부품 실장과 리플로우 프로파일 최적화
6. 주요 납땜 불량 유형 분석과 예방 대책
7. 검사 체계 AOI AXI ICT 기능검사 활용
8. 리워크 기준과 원인분석 기반 재발방지 활동
▶수료기준
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항목 |
진도율 |
진행단계평가 |
최종평가 |
과제 |
수료점수 |
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평가비율 |
100% |
0% |
0% |
0% |
60점이상 |
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수료조건 |
80% |
없음 |
없음 |
없음 |
※ 수료기준은 각 평가항목의 점수가 수료기준 점수 이상이고 총점이 60점 이상이어야 합니다.
학습목표
1. 솔더링 및 PCB 공정에서 발생하는 주요 불량 메커니즘과 품질 관리 포인트를 이해하고 설명할 수 있다.2. 인쇄·실장·리플로우 공정 조건을 점검·최적화하여 대표 불량을 예방하는 개선안을 수립할 수 있다.
3. 검사 결과를 기반으로 원인을 분석하고, 리워크 기준과 재발방지 대책을 적용해 품질 수준을 향상시킬 수 있다.
