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![[반도체실무과정] Fab Operation & Production 과정이미지](/theme/6/img/apply/view_blank.png)
[반도체실무과정] Fab Operation & Production
- 교육기간
- 30일
- 강의구성
- 20차시
- 반도체 과정 중 Fab 과정
▶교육대상
- 반도체 제조 공정 관련 직무 종사자
▶교육내용
1. 반도체 산업의 특징 및 Fab 라인
2. Fab 내부구조 및 작업공간과 공정 흐름
3. Fab 제조 공정의 설비와 배치
4. 청정도 유지 및 관리
5. 수율 및 생산성 향상
6. Wafer 및 lot 구분 관리와 Fab 라인 운영 Tool
7. Wafer 계측/검사 및 Recipe/Product 관리
8. 작업자와 조직구조 및 Fab 직무 분류와 필요역량 (1)
9. Fab 직무 분류와 필요역량 (2)
10. Fab 장비 정지/재가동 절차 및 신규장비 인증과 생산규모
11. 반도체 원가 개선활동 및 Wafer의 가격 영향 요인
12. Wafe Scrap과 PCM 및 저수율
13. 품질 관리 (1)
14. 품질 관리 (2) 및 품질 검사
15. 품질 관리 기법 7가지 도구 (1)
16. 품질 관리 기법 신 7가지 도구 (2)
17. 품질보증 (1) WLR
18. 품질보증 (2) PLR
19. 종합 반도체/Foundry/Fabless 비교 및 반도체 시장
20. 반도체 제조기술의 Breakthrough
▶수료기준
|
항목 |
진도율 |
진행단계평가 |
최종평가 |
과제 |
수료점수 |
|
평가비율 |
100% |
0% |
0% |
0% |
60점이상 |
|
수료조건 |
80% |
없음 |
없음 |
없음 |
※ 수료기준은 각 평가항목의 점수가 수료기준 점수 이상이고 총점이 60점 이상이어야 합니다.
학습목표
1. 반도체 공장의 구조 및 내부 설비와 기기에 대해 이해하고 설명할 수 있다.2. 반도체 제조 공정의 흐름 및 설비와 배치에 대해 이해할 수 있다.
3. 반도체 공장 내 각 부서별 직무와 필요 역량에 대해 이해할 수 있다.
4. 반도체 제조 시 품질경영과 품질보증기법에 대해 이해하고 적용할 수 있다.
5. 종합 반도체 기업 및 제조 전문회사와 유통회사 등의 현재 실태를 비교해 보고 반도체의 종류와 시장에 대해 이해할 수 있다.
6. 반도체 제조기술의 발달과 패러다임 변화에 대해 이해할 수 있다.
강의목차(총 20강)
-
1. 1. 반도체 산업의 특징 및 Fab 라인 26분
2. 2. Fab 내부구조 및 작업공간과 공정 흐름 29분
3. 3. Fab 제조 공정의 설비와 배치 26분
4. 4. 청정도 유지 및 관리 24분
5. 5. 수율 및 생산성 향상 37분
6. 6. Wafer 및 lot 구분 관리와 Fab 라인 운영 Tool 27분
7. 7. Wafer 계측검사 및 RecipeProduct 관리 24분
8. 8. 작업자와 조직구조 및 Fab 직무 분류와 필요역량 (1) 30분
9. 9. Fab 직무 분류와 필요역량 (2) 32분
10. 10. Fab 장비 정지재가동 절차 및 신규장비 인증과 생산규모 25분
11. 11. 반도체 원가 개선활동 및 Wafer의 가격 영향 요인 32분
12. 12. Wafe Scrap과 PCM 및 저수율 29분
13. 13. 품질 관리 (1) 23분
14. 14. 품질 관리 (2) 및 품질 검사 26분
15. 15. 품질 관리 기법 7가지 도구 (1) 36분
16. 16. 품질 관리 기법 신 7가지 도구 (2) 21분
17. 17. 품질보증 (1) WLR 27분
18. 18. 품질보증 (2) PLR 25분
19. 19. 종합 반도체FoundryFabless 비교 및 반도체 시장 30분
20. 20. 반도체 제조기술의 Breakthrough 31분
