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반도체패키지 후공정에 대한 과정
▶교육대상
- 반도체 개발 공정 관련 직무 종사자
▶학습내용
1. 몰드 공정(Molding) (1)
2. 몰드 공정(Molding) (2)
3. 몰드 공정(Molding) (3)
4. 몰드 공정(Molding) (4)
5. 마킹 공정(Marking) (1)
6. 마킹 공정(Marking) (2)
7. SBA(Solder Ball Attach) 공정 (1)
8. SBA(Solder Ball Attach) 공정 (2)
9. SBA(Solder Ball Attach) 공정 (3)
10. SBA(Solder Ball Attach) 공정 (4)
11. 패키지 쏘잉 & 쏘팅 공정(Sawing & Sorting) (1)
12. 패키지 쏘잉 & 쏘팅 공정(Sawing & Sorting) (2)
13. 패키지 쏘잉 & 쏘팅 공정(Sawing & Sorting) (3)
14. Trimming & Forming 공정
15. 반도체 패키지 발전에 따른 공정 변화 (1)
16. 반도체 패키지 발전에 따른 공정 변화 (2)
▶수료기준
|
항목 |
진도율 |
진행단계평가 |
최종평가 |
과제 |
수료점수 |
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평가비율 |
100% |
0% |
0% |
0% |
60점이상 |
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수료조건 |
80% |
없음 |
없음 |
없음 |
※ 수료기준은 각 평가항목의 점수가 수료기준 점수 이상이고 총점이 60점 이상이어야 합니다.
학습목표
1. 몰드 공정(Molding)에 대해 설명할 수 있다.2. 마킹 공정(Marking에 대해 설명할 수 있다.
3. SBA(Solder Ball Attach) 공정에 대해 설명할 수 있다.
4. 패키지 쏘잉 & 쏘팅 공정(Sawing & Sorting)에 대해 설명할 수 있다.
5. Trimming & Forming 공정에 대해 설명할 수 있다.
6. 반도체 패키지 발전에 따른 공정 변화에 대해 설명할 수 있다.
강의목차(총 16강)
-
1. 1 . 몰드 공정(Molding) (1) 32분
2. 2 . 몰드 공정(Molding) (2) 28분
3. 3 . 몰드 공정(Molding) (3) 35분
4. 4 . 몰드 공정(Molding) (4) 40분
5. 5 . 마킹 공정(Marking) (1) 28분
6. 6 . 마킹 공정(Marking) (2) 32분
7. 7 . SBA(Solder Ball Attach) 공정 (1) 30분
8. 8 . SBA(Solder Ball Attach) 공정 (2) 29분
9. 9 . SBA(Solder Ball Attach) 공정 (3) 29분
10. 10 . SBA(Solder Ball Attach) 공정 (4) 28분
11. 11 . 패키지 쏘잉 & 쏘팅 공정(Sawing & Sorting) (1) 32분
12. 12 . 패키지 쏘잉 & 쏘팅 공정(Sawing & Sorting) (2) 32분
13. 13 . 패키지 쏘잉 & 쏘팅 공정(Sawing & Sorting) (3) 33분
14. 14 . Trimming & Forming 공정 34분
15. 15 . 반도체 패키지 발전에 따른 공정 변화 (1) 30분
16. 16 . 반도체 패키지 발전에 따른 공정 변화 (2) 32분
