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![[반도체실무과정] 8대공정 금속배선 및 평탄화 공정 과정이미지](/theme/6/img/apply/view_blank.png)
[반도체실무과정] 8대공정 금속배선 및 평탄화 공정
- 교육기간
- 30일
- 강의구성
- 0차시
[반도체실무과정] 8대공정 시리즈
▶교육대상
- 반도체 제조 공정 관련 직무 종사자
▶학습내용
1 . METAL 과정 개요와 CMOS Vertical 구조
2 . METAL의 용어
3 . METAL 공정의 정의
4 . 전극 및 배선 재료의 종류와 다층배선 공정(1)
5 . 다층배선 공정(2)
6 . 다층배선 공정(3)
7 . 증착 방법에 따른 금속 공정
8 . 금속박막의 특성평가 항목과 METAL 불량 사례
9 . CMOS 소개와 CMP 용어정리
10 . 평탄화 공정 (1)
11 . 평탄화 공정 (2)
12 . CMP 메커니즘과 금속 배선 공정
13 . Cu 배선 공정
14 . Cu 배선 공정과 불량 현상
15 . Slurry
16 . CMP 세정
▶수료기준
|
항목 |
진도율 |
진행단계평가 |
최종평가 |
과제 |
수료점수 |
|
평가비율 |
100% |
0% |
0% |
0% |
60점이상 |
|
수료조건 |
80% |
없음 |
없음 |
없음 |
※ 수료기준은 각 평가항목의 점수가 수료기준 점수 이상이고 총점이 60점 이상이어야 합니다.
