로그인을 해주세요
* 반도체 공정기초 및 양산설비 과정
▶교육대상
- 반도체 제조 장비 관련 직무 종사자
▶수료기준
|
항목 |
진도율 |
진행단계평가 |
최종평가 |
과제 |
수료점수 |
|
평가비율 |
100% |
0% |
0% |
0% |
60점이상 |
|
수료조건 |
80% |
없음 |
없음 |
없음 |
※ 수료기준은 각 평가항목의 점수가 수료기준 점수 이상이고 총점이 60점 이상이어야 합니다.
학습목표
1. 반도체 공정기초에 대해 설명할 수 있다.2. 반도체 양산설비에 대해 설명할 수 있다.
강의목차(총 11강)
-
1. 1. 반도체 Fab과 Utility 26분
2. 2. 산화 공정 23분
3. 3. CVD 35분
4. 4. PECVD 30분
5. 5. LPCVD 24분
6. 6. APCVD와 HDPCVD 27분
7. 7. MOCVD와 ALD 25분
8. 8. PVD 23분
9. 9. Photo Lithography 26분
10. 10. Etching 30분
11. 11. Wet Etching과 반도체 설비 동향 26분
