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![[한 방에 끝내는 반도체] CMP 공정 심화 핵심 완성 과정이미지](/theme/6/img/apply/view_blank.png)
[한 방에 끝내는 반도체] CMP 공정 심화 핵심 완성
- 교육기간
- 30일
- 강의구성
- 0차시
- 교육시간
- 9시간
본 과정은 반도체 제조 공정에서 필수적인 CMP(Chemical Mechanical Polishing, 화학적 기계적 연마) 기술을 집중적으로 다룹니다. CMP의 기본 원리부터 장비 구성, 공정 변수 및 결함 관리까지 포괄적으로 학습하며, 차세대 반도체 제조에서의 응용과 최신 기술 동향도 함께 탐구합니다. 이를 통해 CMP 공정의 핵심 개념을 이해하고 실무에 적용할 수 있는 능력을 배양하는 것을 목표로 합니다.
▶교육대상
1. 반도체 cleaning 공정에 대해 자세히 알고 싶은 분
2. 반도체 cleaning 공정 장비에 대해 알고 싶은 분
3. 반도체 cleaning 차세대 기술에 대해 알고 싶은 분
▶학습내용
1. CMP 기술 개요
2. CMP 기술과 역사
3. CMP 기술 원리
4. CMP 소모성 파트
5. CMP 장비
6. CMP 공정 기술 (1)
7. CMP 공정 기술 (2)
8. CMP 기술 응용
9. CMP Defects CMP CLEANING 차세대 CMP 기술
▶수료기준
|
항목 |
진도율 |
진행단계평가 |
최종평가 |
과제 |
수료점수 |
|
평가비율 |
100% |
0% |
0% |
0% |
60점이상 |
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수료조건 |
80% |
없음 |
없음 |
없음 |
※ 수료기준은 각 평가항목의 점수가 수료기준 점수 이상이고 총점이 60점 이상이어야 합니다.
학습목표
1. CMP(Chemical Mechanical Polishing)의 개념과 필요성을 학습하고, 반도체 제조 공정에서의 역할을 이해합니다.2. CMP 공정에서 사용되는 연마 패드, 슬러리, 장비 및 공정 변수를 학습하고, 각 요소가 연마 품질에 미치는 영향을 분석합니다.
3. STI, PMD, IMD 및 메탈 CMP 등 다양한 CMP 공정 응용 분야를 이해하고, 공정 중 발생할 수 있는 결함(스크래치, 디싱, 에로전 등)과 해결 방안을 학습합니다.
4. 공정 변수 제어 방법(WIWNU, WTWNU, 패턴 밀도 영향 등)을 익히고, 최신 CMP 기술과 차세대 반도체 제조에서의 CMP 응용 방안을 탐색합니다.
5. CMP 공정의 주요 측정 및 평가 방법을 익히고, 실제 반도체 제조 환경에서 CMP 기술을 적용할 수 있는 실무 능력을 배양합니다.
