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![[한 방에 끝내는 반도체] 공정 완벽정리(기본편) -반도체 단위 공정 과정이미지](/theme/6/img/apply/view_blank.png)
[한 방에 끝내는 반도체] 공정 완벽정리(기본편) -반도체 단위 공정
- 교육기간
- 30일
- 강의구성
- 0차시
- 교육시간
- 12시간
반도체 8대 단위 공정(포토, 식각, 증착, 이온주입, 금속배선, 산화확산, CMP, 클리닝)의 핵심 개념을 5시간 30분 만에 정리하는 강의입니다. 혼자 공부하기 어려운 개념을 직무 경험이 풍부한 강사가 쉽게 설명해 줍니다.
▶교육대상
1. 반도체 단위 공정에 대한 기초 개념을 체계적으로 익히고 싶은 학습자
2. 반도체 관련 직무를 목표로 하는 학습자
▶학습내용
1. 포토 공정 (1)
2. 포토 공정 (2)
3. 포토 공정 (3)
4. 식각 공정 (1)
5. 식각 공정 (2)
6. 박막 증착 공정 (1)
7. 박막 증착 공정 (2)
8. 금속 배선 공정
9. 산화/확산 공정
10. 이온 주입 공정
11. CMP 공정
12. Cleaning(세정) 공정
▶수료기준
|
항목 |
진도율 |
진행단계평가 |
최종평가 |
과제 |
수료점수 |
|
평가비율 |
100% |
0% |
0% |
0% |
60점이상 |
|
수료조건 |
80% |
없음 |
없음 |
없음 |
※ 수료기준은 각 평가항목의 점수가 수료기준 점수 이상이고 총점이 60점 이상이어야 합니다.
