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추천라벨 [이공계직무] 반도체 후공정 엔지니어 직무의 모든 것 과정이미지

[이공계직무] 반도체 후공정 엔지니어 직무의 모든 것

교육기간
30일
강의구성
0차시
교육시간
6시간
  • 과정 [이공계직무] 반도체 후공정 엔지니어 직무의 모든 것 60,000

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반도체 후공정 엔지니어 직무에 대한 핵심 개념과 실무 내용을 체계적으로 학습하는 강의입니다. 후공정 개념부터 웨이퍼 가공, 패키징, 전기검사까지 각 직무의 역할과 필요 역량을 분석하여, 실질적인 도움을 제공합니다.

 

교육대상

1. 반도체 전공정과 후공정을 구분하기 힘든 학습자
2. 신문기사에서 후공정이 중요하다고 하는 건 봤는데, 그 이유는 잘 모르는 학습자
3. 후공정 프로세스에 대해 쉽고 빠르게 이해하고 싶은 학습자
4. 화학공학/산업공학을 전공했는데, 후공정 엔지니어가 되고 싶은 학습자

 

학습내용

1. OT. 강의 소개 & 시스템반도체 성장에 따른 후공정의 중요성
2. 후공정 회사 구분 및 대표 기업 별 모집요강
3. 반도체 후공정 Process
4. 후공정 엔지니어 직무 소개
5. 전공별 준비 내용 및 지원 직무
6. 후공정 엔지니어 경력 설계

 

▶수료기준

항목

진도율

진행단계평가

최종평가

과제

수료점수

평가비율

100%

0%

0%

0%

60점이상

수료조건

80%

없음

없음

없음

※ 수료기준은 각 평가항목의 점수가 수료기준 점수 이상이고 총점이 60 이상이어야 합니다.

학습목표

1. 반도체 후공정의 개념과 프로세스를 이해하고, 각 직무별 역할과 중요성을 설명할 수 있다.
2. 반도체 기업의 후공정 직무 분석을 통해 지원 직무에 맞는 준비 전략을 수립할 수 있다.