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PCB/SMT 불량유형별 분석대책 및 품질관리
- 교육기간
- 30일
- 강의구성
- 18차시
* PCB Assembly(부품실장과 조립)의 공정효율과 품질확보을 위해 공급받는 PCB의 품질검사와 시험을 위해 불량유형에 대한 지식을 학습
* PCB(인쇄회로기판)의 품질은 SMT(표면실장기술) 등 전자부품실장에 절대적 인 영향을 미치기 때문에 PCB의 품질특성을 이해
* SMT(표면부품실장)를 위한 전자부품의 고밀도화, 부품의 소형화등 실장기술이 파인화가 요구되고 있는 반면 Pb-Free솔더링 등 실장환경은 보다 어려워지고 있어 SMT 품질을 위해 PCB와 부품, 재료의 솔더링 특성을 이해하는 것은 SMT 불량을 분석하고 트러블에 대한 대책을 학습
▶교육대상
- PCB 제어, PCB 설계자 및 운용자, PCB생산, PCB기술, PCB공무설계, PCB관련실무자. PCB관리자 등
- PCB/SMT 설계 엔지니어 및 담당, 책임자, SMT기술자 및 반도체 패키징 솔더링 담당 및 책임자
▶주요내용
* PCB 불량 분석대책 및 개선사례
* SMT 현장 트러블
* 불량발생요소 집중분석
* 이물질/먼지 발생 요인분석
* 부적합 유형별 원인대책
* INSPECTION(검사) 및 품질보증 (QA)
* PCB 개요, 종류, 설계
* 회로형성공정
* 적층공정
* Drill 가공 공정
* 전자기기/전자부품 재료와 실장기술의 진화
* PCB용 재료의 변천 및 진화
* PCB 재료에 요구되는 특성
* PCB가 SMT품질에 미치는 불량요소
* SMT기술과 환경변화
* Soldering/SMT Technologies
* SMT 불량 및 대책
* 공정별 불량 및 예방대책
▶수료기준
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항목 |
진도율 |
진행단계평가 |
최종평가 |
과제 |
수료점수 |
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평가비율 |
100% |
0% |
0% |
0% |
60점이상 |
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수료조건 |
80% |
없음 |
없음 |
없음 |
※ 수료기준은 각 평가항목의 점수가 수료기준 점수 이상이고 총점이 60점 이상이어야 합니다.
학습목표
1. SMT 등 부품실장에 적합한 PCB의 설계기준을 습득한다.2. PCB 프로세스를 이해하고 발생되는 불량의 요인을 분석할 수 있다.
4. PCB의 구조와 기능, 역할 및 재료의 제조프로세스와 특성을 이해하고 설명할 수 있다.
5. SMT 등 부품실장에 적합한 PCB 등의 특성을 이해한다.
6. SMT 공정관리와 트러블 슈팅을 할수 있다.
강의목차(총 18강)
- PCB 불량분석
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1. 1_PCB 불량분석 기본(1) 27분
2. 2_PCB 불량분석 기본(2) 24분
3. 3_PCB 불량분석 기본(3) 22분
4. 4_PCB Process 27분
5. 5_PCB Process 29분
6. 6_PCB Process 31분
7. 7_PCB 표면처리 (1) 29분
8. 8_PCB 표면처리 (2) 30분
9. 9_PCB 표면처리 (3) 38분
10. 10_PCB 청정관리 27분
- SMT 불량대책
-
11. 1. SMT기술과 환경변화 41분
12. 2. 솔더링 및 SMT기술(1) 36분
13. 3. 솔더링 및 SMT(2) 32분
14. 4. 솔더링 및 SMT(3) 33분
15. 5. 솔더링 및 SMT(4) 19분
16. 6. SMT 불량 대책(1) 35분
17. 7. SMT 불량 대책(2) 38분
18. 8. 공정별 불량 및 예방대책 37분
