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전자부품의 솔더링 실무기술
- 교육기간
- 30일
- 강의구성
- 11차시
- 최근의 전자기기는 회로의 고밀도화, 다기능화, 소형화로 진화될뿐만 아니라 신호전송의 고속화, 고열의 발생, 고주파화 등의 급속한 이동으로 솔더링의 파인화가 절대적으로 요구되고 있음
- 특히 기존의 Sn-Pb 솔더링에서 Pb-Free 솔더링 환경(고온 솔더링)으로 바뀌면서 이전에 경험하지 못한 이슈들이 발생하고 있어 솔더링에 대한 새로운 실무기술이 필요하게 됨
▶교육대상
- 자동제어기술자, SMT 담당자, QA담당자, 솔더관련 담당자, 무연솔더링 관련자, 환경담당자, 설비관리자, 생산관리자 등
▶교육내용
1. 전자부품 실장기술 I
2. 전자부품 실장기술 II
3. 솔더링 기술 I
4. 솔더링 기술 II
5. 솔더링 재료 및 실제 I
6. 솔더링 재료 및 실제 II
7. SMT Solder Paste Printing For Fine-Pitch I
8. SMT Solder Paste Printing For Fine-Pitch II
▶수료기준
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항목 |
진도율 |
진행단계평가 |
최종평가 |
과제 |
수료점수 |
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평가비율 |
100% |
0% |
0% |
0% |
60점이상 |
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수료조건 |
80% |
없음 |
없음 |
없음 |
※ 수료기준은 각 평가항목의 점수가 수료기준 점수 이상이고 총점이 60점 이상이어야 합니다.
학습목표
1. 솔더링의 구조와 기본원리를 이해할 수 있다.2. 솔더링의 재료의 특성, 사용, 보관, 선택의 실무를 이해 할 수 있다
3. 솔더링 프로세스를 이해하고 관리방법을 설명할 수 있다.
강의목차(총 11강)
-
1. 1. 전자부품 실장기술 18분
2. 2. 솔더링 기술(1) 26분
3. 3. 솔더링 기술(2) 25분
4. 4. 솔더링 기술(3) 21분
5. 5. 솔더링 기술(4) 34분
6. 6. 솔더링 재료 및 실제(1) 17분
7. 7. 솔더링 재료 및 실제(2) 23분
8. 8. 솔더링 재료 및 실제(3) 23분
9. 9. 솔더링 재료 및 실제(4) 19분
10. 10. 솔더링 재료 및 실제(5) 28분
11. 11. 솔더링 사례 38분
