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SMT 불량원인과 트러블 대책
- 교육기간
- 30일
- 강의구성
- 8차시
- SMT(표면부품실장)를 위한 전자부품의 고밀도화, 부품의 소형화등 실장기술이 파인화가 요구되고 있는 반면 Pb-Free솔더링 등 실장환경은 보다 어려워지고 있음.
- SMT 품질을 위해 PCB와 부품, 재료의 솔더링 특성을 이해하는 것은 SMT 불량을 분석하고 트러블에 대한 대책을 위해 중요함으로 이에 대한 학습이 필요함
- SMT불량의 요인을 추적할 수 있도록 하여 불량발생시 조치 및 대책이 강구할 수 있는 능력배양이 요구됨
▶교육대상
- 자동제어기술자, SMT 담당자, QA담당자, 솔더관련 담당자, 무연솔더링 관련자, 환경담당자, 설비관리자, 생산관리자 등
▶교육내용
1. SMT기술과 환경변화 I
2. SMT기술과 환경변화 II
3. Soldering/SMT Technologies I
4. Soldering/SMT Technologies II
5. SMT 불량 및 대책 I
6. SMT 불량 및 대책 II
7. 공정별 불량 및 예방대책 I
8. 공정별 불량 및 예방대책 II
▶수료기준
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항목 |
진도율 |
진행단계평가 |
최종평가 |
과제 |
수료점수 |
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평가비율 |
100% |
0% |
0% |
0% |
60점이상 |
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수료조건 |
80% |
없음 |
없음 |
없음 |
※ 수료기준은 각 평가항목의 점수가 수료기준 점수 이상이고 총점이 60점 이상이어야 합니다.
학습목표
1. SMT 등 부품실장에 적합한 PCB 등의 특성을 이해한다.2. SMT 재료와 종류를 적용하고 프로파일을 만들 수 있다.
3. SMT 공정관리와 트러블 슈팅을 할수 있다.
4. SMT 제품의 보관방법, 핸들링에 대해 설명할 수 있다.
강의목차(총 8강)
-
1. 1. SMT기술과 환경변화 41분
2. 2. 솔더링 및 SMT기술(1) 36분
3. 3. 솔더링 및 SMT(2) 32분
4. 4. 솔더링 및 SMT(3) 33분
5. 5. 솔더링 및 SMT(4) 19분
6. 6. SMT 불량 대책(1) 35분
7. 7. SMT 불량 대책(2) 38분
8. 8. 공정별 불량 및 예방대책 37분
