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![[한 방에 끝내는 반도체] 후공정 핵심완성 과정이미지](/theme/6/img/apply/view_blank.png)
[한 방에 끝내는 반도체] 후공정 핵심완성
- 교육기간
- 30일
- 강의구성
- 12차시
- 교육시간
- 12시간
반도체 후공정의 개념부터 웨이퍼 테스트, 패키지 기술, 신뢰성 평가까지 핵심 내용을 체계적으로 학습하는 강의입니다. 최신 후공정 트렌드도 다룹니다.
▶교육대상
1. 반도체 후공정에 대한 실무적 이해가 필요한 학습자
2. 반도체에 관심있는 학습자
▶학습내용
1. 반도체 후 공정 개요
2. 웨이퍼 테스트 공정
3. 패키지기술 - Conventional 패키지
4. 패키지기술 - WaferLevel 패키지
5. 패키지기술 - 적층 패키지 및 SiP
6. 패키지공정 - Conventional 공정(1)
7. 패키지공정 - Conventional 공정(2)
8. 패키지공정 - Conventional 공정(3)
9. 패키지공정 - Conventional 공정(4)
10. 패키지공정 - Wafer Level 공정
11. 패키지 테스트 공정
12. 패키지 신뢰성 평가
▶수료기준
|
항목 |
진도율 |
진행단계평가 |
최종평가 |
과제 |
수료점수 |
|
평가비율 |
100% |
0% |
0% |
0% |
60점이상 |
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수료조건 |
80% |
없음 |
없음 |
없음 |
※ 수료기준은 각 평가항목의 점수가 수료기준 점수 이상이고 총점이 60점 이상이어야 합니다.
학습목표
1. 반도체 후공정의 핵심 개념과 최신 패키징 기술을 이해할 수 있다.강의목차(총 12강)
-
1. 1. 반도체 후 공정 개요 47분
2. 2. 웨이퍼 테스트 공정 45분
3. 3. 패키지기술 - Conventional 패키지 43분
4. 4. 패키지기술 - WaferLevel 패키지 37분
5. 5. 패키지기술 - 적층 패키지 및 SiP 51분
6. 6. 패키지공정 - Conventional 공정(1) 38분
7. 7. 패키지공정 - Conventional 공정(2) 56분
8. 8. 패키지공정 - Conventional 공정(3) 53분
9. 9. 패키지공정 - Conventional 공정(4) 45분
10. 10. 패키지공정 - Wafer Level 공정 65분
11. 11. 패키지 테스트 공정 35분
12. 12. 패키지 신뢰성 평가 57분
