1. 신축 공동주택 입주시 하자 및 민원으로 인한 다양한 분쟁 발생하고, 이에 관련된 다양한 주체간 발생하는 사회적 소모 경감 필요
2. 아파트 공용부 / 아파트 세대 / 지하주차장 / 부속동 및 옥외
3. 공동주택은 규격화 되고, 수많은 시공 사례가 있으나 하자는 반복적으로 발생하며 피해 파급효과 클 수밖에 없어서 공동주택의 특성을 고려한 시공 품질관리 중요
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본 과정은 반도체 제조 공정에서 필수적인 CMP(Chemical Mechanical Polishing, 화학적 기계적 연마) 기술을 집중적으로 다룹니다.
본 과정은 반도체 제조 공정에서 필수적인 CLEANING(세정) 공정 기술을 다룹니다. 웨이퍼 표면의 오염을 제거하는 다양한 습식(Wet) 및 건식(Dry) 세정 기술을 학습하며, 최신 장비 및 차세대 세정 기술 동향도 함께 탐구합니다. 이를 통해 반도체 제조 공정에서 초정밀 세정 기술의 중요성을 이해하고, 실무 적용 능력을 배양하는 것을 목표로 합니다.
반도체 후공정의 개념부터 웨이퍼 테스트, 패키지 기술, 신뢰성 평가까지 핵심 내용을 체계적으로 학습하는 강의입니다. 최신 후공정 트렌드도 다룹니다.