- 반도체패키지의 개요부터 신기술까지 총망라한 과정

 

▶교육대상

- 반도체 개발 공정 관련 직무 종사자

 

▶교육내용

1 . Semiconductor Package

2 . Classification (1)

3 . Classification (2)

4 . Design and Simulation

5 . 0 Level Package

6 . 1st Level Package

7 . 2nd Level Package

8 . More Moore

9 . More Than Moore

10 . System Moore

11 . Application 2.1D Package

12 . Application 2.5D Package

13 . 3D Integration

14 . 3D Stack Process

15 . 3D Unit Process

16 . Application 3D Package

 

▶수료기준

항목	진도율	진행단계평가	최종평가	과제	수료점수
평가비율	100%	0%	0%	0%	60점이상
수료조건	80%	없음	없음	없음

※ 수료기준은 각 평가항목의 점수가 수료기준 점수 이상이고 총점이 60점 이상이어야 합니다.

1. 반도체패키지 로드맵을 통한 기술 흐름을 이해하고 요소 기술들을 설명할 수 있다.
2. 반도체패키지 분류부터 디자인, 패키지 레벨, 개발 방향을 설명할 수 있다.
3. 2, 3차 레벨 패키지와 3D-TSV 패키지를 설명할 수 있다.