[반도체실무과정] 8대공정 시리즈

▶교육대상

- 반도체 제조 공정 관련 직무 종사자

▶학습내용

1 . METAL 과정 개요와 CMOS Vertical 구조

2 . METAL의 용어

3 . METAL 공정의 정의

4 . 전극 및 배선 재료의 종류와 다층배선 공정(1)

5 . 다층배선 공정(2)

6 . 다층배선 공정(3)

7 . 증착 방법에 따른 금속 공정

8 . 금속박막의 특성평가 항목과 METAL 불량 사례

9 . CMOS 소개와 CMP 용어정리

10 . 평탄화 공정 (1)

11 . 평탄화 공정 (2)

12 . CMP 메커니즘과 금속 배선 공정

13 . Cu 배선 공정

14 . Cu 배선 공정과 불량 현상

15 . Slurry

16 . CMP 세정

▶수료기준

※ 수료기준은 각 평가항목의 점수가 수료기준 점수 이상이고 총점이 60점 이상이어야 합니다.