[반도체실무과정] 8대공정 노광 및 식각 공정
과정소개
[반도체실무과정] 8대공정 시리즈
▶교육대상
- 반도체 제조 공정 관련 직무 종사자
▶학습내용
1 . Photo 공정의 개요
2 . Track 구성/표면 처리/PR Spin Coating
3 . Soft bake/Alignment/Exposure
4 . PEB/Development/Hard bake/ADI 검사
5 . Resolution과 DOF/NA/광원과 파장
6 . Resolution 향상 방안 및 EUV/DPT/Q PT
7 . PSM/OPC
8 . Photo 현장 실무
9 . Photo 불량 사례 (1)
10 . Photo 불량 사례 (2)
11 . Etch 과정 개요와 Transister/CMOS Vertical 구조
12 . Etch 공정의 정의와 용어
13 . Etch 공정의 목적과 플라즈마의 개념
14 . 플라즈마의 생성과 특징
15 . 플라즈마의 종류와 응용, Dry Etch의 원리
16 . Dry 식각 방식의 이해와 요구사항
17 . Dry Etch 장비의 구조
18 . 건식 식각 공정
19 . 습식 식각 공정
20 . Etch 불량 사례와 Etch 엔지니어 실무
▶수료기준
항목 |
진도율 |
진행단계평가 |
최종평가 |
과제 |
수료점수 |
평가비율 |
100% |
0% |
0% |
0% |
60점이상 |
수료조건 |
80% |
없음 |
없음 |
없음 |
※ 수료기준은 각 평가항목의 점수가 수료기준 점수 이상이고 총점이 60점 이상이어야 합니다.
학습목표
1. 반도체 8대공정 중 노광 및 식각 공정에 대해 설명할 수 있다.
강의목차
차시 | 강의명 |
---|---|
1차시 | 1. Photo 공정의 개요 |
2차시 | 2. Track 구성표면 처리PR Spin Coating |
3차시 | 3. Soft bakeAlignmentExposure |
4차시 | 4. PEBDevelopmentHard bakeADI 검사 |
5차시 | 5. Resolution과 DOFNA광원과 파장 |
6차시 | 6. Resolution 향상 방안 및 EUVDPTQ PT |
7차시 | 7. PSMOPC |
8차시 | 8. Photo 현장 실무 |
9차시 | 9. Photo 불량 사례 (1) |
10차시 | 10. Photo 불량 사례 (2) |
11차시 | 11. Etch 과정 개요와 TransisterCMOS Vertical 구조 |
12차시 | 12. Etch 공정의 정의와 용어 |
13차시 | 13. Etch 공정의 목적과 플라즈마의 개념 |
14차시 | 14. 플라즈마의 생성과 특징 |
15차시 | 15. 플라즈마의 종류와 응용, Dry Etch의 원리 |
16차시 | 16. Dry 식각 방식의 이해와 요구사항 |
17차시 | 17. Dry Etch 장비의 구조 |
18차시 | 18. 건식 식각 공정 |
19차시 | 19. 습식 식각 공정 |
20차시 | 20. Etch 불량 사례와 Etch 엔지니어 실무 |