반도체 부품의 고장진단 및 수리
과정소개
* 스마트폰, 가전, 자동차 등 삶의 변화를 혁신하는 핵심기술로 “개별소자”에서 시스템 통합과 서비스 가치를 창출하는“융복합반도체”로 발전하고 있으며, 반도체부품 기술에 대한 기술능력을 배양
* 반도체 부품 수리를 위한 장비의 요소 기술 및 핵심 부품에 대한 교육을 통해 장비 기술에 대한 실무 능력 함양하고 강사의 현장 경험 위주의 교육
▶교육대상
- 반도체 전자 부품의 유지 보수 관리자 , 반도체 생산, 반도체 기술, 반도체 관련실무자
▶주요내용
* 전자 부품의 고장 판단 방법
* R/L/C
* 리액터 / 인덕터 / 쵸크
* 바이폴라 트랜지스터의 고장 원인과 대책
* MOS-FET / IGBT / SCR / GTO / IPM
* SCR / TRIAC / GTO
* 데이터 시트 이해하기와 대치품 선정 방법
* 메모리 읽기
* FPGA / PLD 의 교체시 주의 사항
* 회로도에서 반도체 부품의 특성 이해하기
* 다이오드 / 트랜지스터
▶수료기준
항목 |
진도율 |
진행단계평가 |
최종평가 |
과제 |
수료점수 |
평가비율 |
100% |
0% |
0% |
0% |
60점이상 |
수료조건 |
80% |
없음 |
없음 |
없음 |
※ 수료기준은 각 평가항목의 점수가 수료기준 점수 이상이고 총점이 60점 이상이어야 합니다.
학습목표
1. 전자 부품의 고장 판단 방법 이해한다.
2. CPU / 마이컴 / 원칩 마이컴/ 마이크로프로세서의 수리 작업 방법을 습득한다.
3. 회로도에서 반도체 부품의 특성 이해하기
2. CPU / 마이컴 / 원칩 마이컴/ 마이크로프로세서의 수리 작업 방법을 습득한다.
3. 회로도에서 반도체 부품의 특성 이해하기
강의목차
차시 | 강의명 |
---|---|
1차시 | 1. 기본장비 및 주요부품 (1) |
2차시 | 2. 기본장비 및 주요부품 (2) |
3차시 | 3. 기본장비 및 주요부품 (3) |
4차시 | 4. 기본장비 및 주요부품 (4) |
5차시 | 5. 반도체 부품의 이해 (1) |
6차시 | 6. 반도체 부품의 이해 (2) |
7차시 | 7. 반도체 부품의 이해 (3) |
8차시 | 8. 반도체 부품의 이해, 고장진단 |
9차시 | 9. 고장진단, 주요회로 점검 |